江西百順電路科技有限公司環境應急預案公示

江西百順電路科技有限公司

突發環境事件應急預案

企業名稱： 江西百順電路科技有限公司

編制單位： 哈爾濱工業大學

預案版本： 001

發布日期： 2018 年 09 月 26 日

目錄

1 總 則 1

1.1 編制目的 1

1.2 編制依據 1

1.3 適用范圍 2

1.4 工作原則 2

2 企業基本情況 4

2.1公司簡介 4

2.2公司所在地周邊環境 6

2.3環境風險源基本情況 8

3 公司環境危險性分析 52

3.1 公司環境風險評價 52

3.2 最大可信事故預測 59

3.3 環境污染事件分級 59

3.4 環境安全風險分析和分級 60

3.5 企業應急能力評估 62

4 應急組織機構和職責 65

4.1 應急處理機構 65

4.2 突發事件應急處置領導小組及職責 65

4.3 公司相關部門及職工的應急職責 67

5 預防和預警 68

5.1 事件預防 68

5.2 事件預警 71

6 應急響應 73

6.1 應急分類 73

6.2 響應程序 73

6.3 信息報告、傳遞與發布 74

6.4 應急準備 75

6.5 應急監測 75

6.6 先期處置與分級響應 79

6.7 通用處置措施 80

6.8 現場處置措施 81

7 應急終止 82

7.1 應急終止的條件 82

7.2 應急終止程序 82

7.3 應急終止后的行動 82

8 后期處置 84

8.1 人員安置及損失賠償 84

8.2 災后恢復 84

8.3 恢復生產 84

9 保障措施 85

9.1 人力資源保障 85

9.2 財力保障 85

9.3 物資保障 85

9.4 通信保障 85

9.5 紀律保障 85

9.6 醫療保障 86

10 預案管理 87

10.1 預案的培訓與演練 87

10.2 獎勵和懲罰 87

10.3 預案的更新 87

10.4 應急預案更改、修訂程序 87

10.5 預案的實施和生效時間 87

11 附則 88

11.1 有關名詞、術語 88

11.2 預案評審 88

11.3 預案備案 88

一、突發Th產廢水超標現場處置預案 89

二、廢氣超標排放現場處置預案 93

三、突發火災爆炸引起環境事件現場預案 97

四、突發危險化學品泄漏引起環境事件現場處置預案 102

五、突發危險廢物泄漏引起環境事件應急預案 110

六、受限空間作業事件應急預案 114

七、危險化學品倉庫重點崗位環境現場處置預案 117

12 附 件 124

1. 企業地理位置、周邊敏感點分布圖 124

2. 污水及雨水管網平面分布示意圖 124

3. 廠區平面布置（風險源分布）及消防疏散示意圖 124

4. 應急處置組織機構主要負責人名單 124

5. 政府有關部門聯系電話 124

6. 應急設備清單一覽表 124

7. 企業應急設施、防腐、防滲漏裝置照片 124

8. 風險源分布及應急設施（備）平面布置圖 124

9. 項目環評和環保驗收批復 124

附件 1 敏感點分布圖及基本情況信息表 125

附件 2 雨水及污水管網分布圖 128

附件 3 廠區平面布置（風險源分布）及消防疏散示意圖 130

附件 4 應急處置組織機構主要負責人名單 134

附件 5 相關部門緊急事故聯系電話： 135

附件 6 企業應急設備清單一覽表 136

附件 7 企業應急設施、防腐、防滲漏裝置照片 137

附件 8 風險源分布及應急設施（備）平面布置圖 140

13 專家評估意見及預案修改說明 141

1 總 則

1.1 編制目的

為建立健全江西百順電路科技有限公司對突發環境事件的應急處置機制，提高對生產過程中可能發生的、造成環境污染事件的預防、預警和應急處置能力，控制、減少和消除環境污染事件的風險和危害，將環境污染事件控制在公司可控范圍內，最大限度避免或者減少事故對人員、財產、環境、社會的損失和影響，保障人民群眾和財產安全，維護社會穩定，促進社會持續、健康、快速發展。

1.2 編制依據

《生產安全事故報告和調查處理條例》（國務院第493號）

《國家突發公共事件總體應急預案》（2005年1月）

《國家突發環境事件應急預案》（2006年1月）

《突發環境事件信息報告辦法》（環境保護部令第17號）

《危險化學品重大危險源辨識》（GB18218-2009）

《國家危險廢物名錄》（2008年6月）

《危險物質名錄》（國家安全生產監督管理局公告2003第1號）

《劇毒化學品名錄》（國家安全生產監督管理局等8部門公告第2003第2號）

《危險化學品名錄》（國家安全生產監督管理局公告2003第1號）

《危險貨物分類和品名編號》（GB6944-86）

《危險廢物鑒別標準 腐蝕性鑒別》（GB5085.1）

《危險廢物鑒別標準 急性毒性初篩》（GB5085.2）

《危險廢物鑒別標準 浸出毒性鑒別》（GB5085.3）

《危險廢物鑒別標準 易燃性鑒別》（GB5085.4）

《危險廢物鑒別標準 反應性鑒別》（GB5085.5）

《危險廢物鑒別標準 毒性物質含量鑒別》（GB5085.6）

《危險廢物鑒別標準通則》（GB5085.1）

《危險廢物鑒別技術規范》（HJ/T298）

《重大危險源辨識》

《建設項目環境風險評價技術導則》（HJ/T169）

《常用化學危險品貯存通則》

《危險化學品事故應急救援預案編制導則》（國家安全生產監督管理局?；?/span>[2004]43號）

《工作場所有害因素職業接觸限值》

《危險化學品安全管理條例》（國務院令第344號）

《使用有毒物品作業場所勞動保護條例》

《生產安全事故應急預案管理辦法》（國家安全監管總局令第17號）

《國家安全監管總局辦公廳關于貫徹實施〈生產安全事故應急預案管理辦法〉的通知》（安監總局應急[2009]84號）

《突發環境事件應急預案管理暫行辦法》（環發[2010]113號）

《企業事業單位突發環境事件應急預案評審工作指南》（試行）

1.3 適用范圍

本預案適用于江西百順電路科技有限公司所發生的突發環境污染事件（工業廢水超標排放、工業廢氣超標排放、火災爆炸引起環境污染、危險化學品泄漏引起環境污染、危險廢物泄漏引起環境污染、突發受限空間作業引發環境事件、危險化學品倉庫重點崗位突發環境事件等的預警、處置、控制及善后工作。

1.4 工作原則

1.4.1 預防為主

公司立足于環境事件的預防、預測、預控，通過向全體員工宣傳普及及預防突發環境事件知識，提高職工的環境意識和技能，組織開展對消防、危險廢物（危險化學品）、廢水處理等潛在風險源的辨識活動，認真落實相應的控制措施，降低環境安全風險。

1.4.2 以人為本

在突發環境安全事件的預防、應急響應過程中，應始終把應急處置人員、職工、周邊群眾的安全健康放在第一位。

1.4.3 快速響應

公司承擔環境應急工作職責的人員在接到突發事件的信息后，應按程序立即啟動應急響應，以便及時控制事態。

1.4.4 屬地管理

公司所屬各部門對本部門環境事件的預防與應急響應負責，突發環境事件時，所在部門應在第一事件進行先期處置并報警求助。

2 企業基本情況

2.1公司簡介

江西百順電路科技有限公司是一家年產80萬平方米雙面、多層高精密電路板、鋁基板及柔性電路板專業生產、銷售廠家。公司創辦于2011年，位于江西南大門（定南縣),與廣東河源相接壤，交通十分便利。公司占地面積30000平方米，廠房建筑面積20000平方米。公司擁有全套先進的印刷電路板設備及朝氣蓬勃、專業和經驗豐富的技術、生產及管理隊伍。

公司產品廣泛用于計算機、通訊產品、家用電器、儀器儀表、工業設備、汽車、微電子、LCD及LED郵電通信、醫療設備、汽車工業、航空航天、金融機械、電力設備及專業設備等領域，憑著雄厚的生產實力與開拓創新的進取精神，以誠實守信的服務宗旨，贏得了國內外客戶的廣泛好評。

公司基本信息如下。

（1）企業名稱：江西百順電路科技有限公司

（2）建廠日期：2010年

（3）投產日期：2011年

（4）企業類型：民營企業

（5）所屬行業：印制線路板制造業

（6）法人代表：賴文金

（7）企業地址：江西省贛州市定南縣富田工業區電子產業小區，公司地理位置及四至見圖 2-1、圖 2-2，廠區平面圖見圖 2-3。

圖2-1 公司地理位置圖

圖2-2  企業四至圖

圖2-3  廠區平面圖

2.2公司所在地周邊環境

2.2.1自然狀況

自然環境：定南縣地形復雜，地貌多樣，在多種地質條件的作用影響下，整個地勢形成東、西、北面崛起，中南部稍低，朝南敞開的嶺谷相間，山丘起伏的丘陵低中山地。以大帽嶂、天光山、馬尾山、焦坑嶂、神仙嶺、大步山一線為界，呈北高南低，東西等高呼應的姿態。

地形地貌：定南縣屬于丘陵低中山地貌，可劃分構造剝蝕丘陵和侵蝕構造中低山2個地貌單位，分屬4種地形，即低山丘陵剝蝕地形占42.3%；剝侵蝕堆積谷地斷陷盆地形占30.6%；中低山侵蝕地形占26.6%；河谷堆積侵蝕地形點0.5%。地勢大致呈東、西、北三面崛起，向中南部傾斜，中南部丘陵廣布，歷市、天九一帶，谷地較為廣闊，西部和南部山谷綿連。

地質和地震：定南縣位于南嶺東西復雜構造帶東段北側，地殼運動頻繁，巖漿極為發育，東西向和北東向成為主體構造，地層殘缺不全，有泥盆系、寒武系、侏羅系、震旦系、白惡系、第四系、石炭系出露。

水文條件：定南縣境內溪水密布、河流縱橫。以天光山、神仙嶺為分水嶺，形成南、北兩個水系。嶺北月子河、龍頭河、逕腦河向北流入贛江支流貢水，屬贛江水系；嶺南九曲河、天九河、老城河向南流入東江直流貝嶺水，屬東江水系。兩個水系共有大小河流244條（含外省外縣入境的6條），總長1146km，流域面積1316.49km2。在244條大小河流中，流域面積大于100km2的一級支流有6條（其中外縣入境1條）；流域面積大于10km2的二級支流54條（其中外縣入境4條）；流域面積在1.5km2以上的三級支流184條。定南地處贛江貢水及東江貝嶺水上游河源區，南北諸水皆為山區性河流。河道多在山谷間迂回曲折，河段落差大，水流湍急，舟楫通行不便，蘊藏著豐富的水能資源?？h內過境地表水徑流總量為23億立方米、地下水儲量2.179億立方米。河流落差大，水力資源豐富，水能理論蘊藏量9.67萬千瓦，可供開發水力資源在3萬千瓦以上。

氣候和氣象：定南屬中亞熱帶季風濕潤氣候區，四季分明，氣候溫和，雨量充沛，無霜期長，平均無霜期達293天。年平均氣溫18.8℃，其中最暖年19.3℃，最冷年18.1℃，溫差比較穩定。年平均降雨量1609.3mm，降雨量年際變化較大，豐枯年明顯。同時季節分布亦不均衡，3～6月受冷暖空氣交替影響，雨量多，形成明顯的雨季，10～12月降雨量最少，形成旱季。太陽輻射量年平均值為80％。常年主導風向為西北偏北風，年平均風速2.34m/s（含靜風的平均風速為1.7m/s）。

2.2.2環境敏感區

公司位于定南縣富田工業小區規劃范圍內最終納污水體為下歷河，下歷河污水處理廠斷面最大流量為294 m3/s，最小流量為5.11 m3/s，全年水資源量為15323.44萬m3，多年平均流量6.23m3/s，流速0.2～1m/s，河寬10～37m，水深0.2～1m，坡降0.543％。在下歷河桃溪斷面，平均流量為9.91 m3/s，水資源量為23617.99萬m3。

據根《江西省地表水（環境）功能區劃》，下歷砂頭段至入定南水段，全長15公里，為工業、景觀娛樂用水區，為Ⅲ類水體。

項目所在區域下游沒有取水點。項目所在地水體分布見圖 2-4。

圖2-4 項目所在地水系圖

2.3環境風險源基本情況

2.3.1生產工藝和產污環節

江西百順電路科技有限公司現有工藝主要是雙面及多層線路板生產工藝；公司擬擴建部分為柔性線路板生產。多層板的制作過程是多個雙面板的重復操作，多層高密度印制電路板（HDI）制造過程可分為內層線路板制作、多層板壓合、外層線路板制作三部分。首先采用掩蔽法制出雙面板和全板電鍍銅加厚，再將蝕刻后的雙面板重疊起來，板與板之間用粘合劑將它們相互之間粘合在一起，之后再進行鉆孔和孔金屬化、圖形轉移，這以后與雙面板圖形電鍍——蝕刻工藝基本相同。    

2.3.1.1 多層電路板工藝

多層高密度印制電路板（HDI）的總體生產工藝流程見圖2-5。

           圖2-5  多層高密度印制電路板總體生產工藝流程

（1）內層板制作

內層板制作的工藝流程及產污環節見圖2-6，主要工藝過程簡述如下：

①開料裁板：將銅箔基板剪裁成設計規格，此過程產生噪聲、粉塵和廢邊角料。

②磨邊、圓角：對裁剪的基扳進行磨光、圓角，此過程產生噪聲、粉塵和碎屑。

③鉆孔定位：用鉆孔機將內層雙面覆箔板打通，鉆出不同孔徑和位胃的孔，通過后續鍍銅作為上下板面連通的路徑。此過程產生銅屑、樹脂屑和噪聲。

④磨板、清洗：將銅箔基板用3～5％稀H2SO4溶液循環沖洗，并用廓板機進行刷磨，用回用水淋洗，去除其中的鉆污。此過程產生酸洗廢液(定期更換)、清洗廢水和含硫酸霧廢氣。

⑤貼干膜：貼感光干膜(把感光液預先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光層，再覆蓋一層聚乙烯薄膜，這種具有三層結構的感光抗蝕材料成為干膜抗蝕劑，簡稱干膜)。此過程產生廢干膜。

⑥曝光、顯影：干膜貼于銅板后送入投影機曝光、顯影，將線路圖形呈現在板面上。曝光后采用水溶性抗蝕干膜，顯影液通常采用l～3％的Na2CO3水溶液。顯影液僅溶解未曝光部分的抗蝕干膜，對銅箔腐蝕甚微，因此清洗水中主要含有機物，Cu2+含量甚微；該工序所產生的廢液是顯影廢液，廢液主要含有大量的有機物。另外，此工序還產生清洗廢水和有機廢氣。

⑦內層蝕刻：將用抗蝕干膜保護的線路圖形以外不需要的銅箔用蝕刻溶液全部溶蝕掉。本項目采用酸性蝕刻，蝕刻液以氯化銅為基礎，加入鹽酸及其它可溶性氯化物配制。蝕刻液是以二價銅離子與銅箔的銅進行氧化，使銅轉變為一價離子，完成蝕刻的作用：

  Cu+CuCl₂ → 2CuCl

但CuCl是微溶于水化合物，它可溶于鹽酸和氨中，因此只含氯化銅一種物質的溶液對銅的蝕刻速度非常慢，當有足夠數量的氯離子存在時，氯化銅首先形成銅氯絡離子：

CuCl₂+2C1^— → [CuCl₄]^2—

Cu²⁺+4C1^— → [CuCl₄]^2—

 CuCl₄^2-具有很強的氧化性，它能使Cu氧化溶解進行蝕刻：

Cu+CuCl4²⁺ → 2CuCl+2C1^一

或CuCI直接被具有強絡合能力的Cl^一絡合而溶解：

CuCI+2C1^一 → [CuCl3]^2-

或者在空氣的參與下，使Cu²⁺氧化溶解：

4CuCl+4HCI+O₂ → 4CuCl₂+2H₂O

在反應中的Cl—和HCl是由加入的鹽酸及其它氯化物提供的。隨著蝕刻的進行，Cu的溶解，Cl^—不斷被消耗，同時CuCl₂不斷產生積累，因此需定期取出一部分蝕刻液，并加入新的鹽酸和氯化物，以保持蝕刻液的正常濃度和蝕刻速度。此過程主要產生含HCl廢氣，蝕刻廢液、蝕刻后清洗廢水。

⑧去膜：通常是采用3～5％的NaOH溶液將印制線路板上的電鍍保護層全部去掉。清洗水中主要含有大最的有機物，COD可高達幾千mg/L。一般來說，脫膜液對銅箔的腐蝕性較弱，其清洗水中的Cu²⁺含量很低，僅處理COD即可；該工序產生的去膜廢液含有大量的有機物，Cu²⁺含量很少。

⑨堿性除油：采用堿性除油劑(含NaOH20%)去除板面上的油污，而對板面上的銅箔腐蝕甚小，故其清洗水中主要含有機物和堿，該工序所產生的廢液是堿性除油溶液，廢液含有大量的有機物、堿。

⑩微蝕：使用硫酸、過硫酸鈉將銅面氧化處理，使其粗化及氧化處理以增加與基材的附著力。該過程產生含硫酸霧廢氣，其清洗水主要含有Cu²⁺、H₂SO₄以及少量的有機添加劑。該工序所產生的廢液是微蝕廢液，其廢液中所含的污染物及其形態與清洗水相同。這種廢液Cu2+含量較高(Cu2+最高可達40g／L)，故具有回收價值。

?棕氧化：也叫黑化，其目的在于使內層板線路表面形成一層高抗撕裂強度的黑/棕色氧化銅絨晶，以增加內層板與膠片在進行層壓時的結合能力，黑/棕氧化槽液由磷酸三鈉、亞硫酸鈉、氧氧化鈉等組成。本過程污染源主要為清洗廢水、棕化廢液。

圖2-6  內層板制作工藝流程及其污染源分布圖

（2）層壓和鉆孔工藝流程說明

層壓和鉆孔工藝流程及產污環節見圖2-7，主要工藝過程簡述如下：

①半固化片開料：將半固化片剪裁成設計規格，此過程產生噪聲、粉塵和廢邊角料。

②預疊：將棕氧化后的內層板與半固化片按照客戶設計的多層板層數和結構順排列。

③層壓(壓合)：壓合工藝是將經過內層線路、棕化處理后的基板兩側疊上半固化片，半固化片由玻璃纖維布和環氧樹脂等制成，當溫度為100℃時可熔化，具有粘性和絕緣性。并在半固化片外鋪上銅箔作外層。再將銅箔線路層和絕緣層按照電路板層數需要，熱壓在一起，其熱壓溫度為200-220℃，壓力2.45Mpa，為時2個小時，再經冷壓合處理。

④鉆孔和去鉆污：采用精密數控鉆孔機在多層板設計的特定位鉆出不同孔徑和位置的孔。為了保證后續電鍍質量．需將鉆孔后留下的毛刺和孔內鉆污清除，并清潔板面，先在刷板機上進行磨刷處理，并用高、低壓水清洗。

圖2-7  層壓和鉆孔工藝流程及其污染源分布圖

（3）沉銅、鍍銅(孔金屬化)工藝流程說明

沉銅、鍍銅工藝流程及產污環節見圖2-8，主要工藝過程簡述如下：

①溶脹：膨脹液是一種高濃度的有機溶劑，主要成分為Na2B4O7·10H2O、NaOH，其主要作用是溶解環氧樹脂。該工序清洗水主要含有有機物，Cu²⁺含量甚微。溶脹廢液是一種高濃度的有機廢液，其COD濃度可達幾萬mg/L。

②除膠、除油：主要采用高錳酸鉀和氫氧化鈉溶液，其清洗水中主要含有堿，Cu²⁺含量較低，可不予考慮，但這種清洗水含有MnO₄^2—，其色度較高，需進行脫色處理。

③微蝕：微蝕的目的是為后續的化學沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。為了達到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃?-2.5微米左右。用過硫酸鈉/硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面。是使用硫酸（2～4%）、過硫酸鈉（80～120g/L）溶液輕微溶蝕銅箔基板表面以增加粗糙度，去除銅箔基板表面所帶電荷，使在后續活化過程中與觸媒有較佳密著性。操作溫度在26±4℃，操作時間為1′～2′，當槽中Cu2+達25g/L時更換槽液。

④活化：活化的作用是在絕緣基體上吸附一層具有催化活動的金屬鈀顆粒，使經過活化的基體表具有催化還原金屬銅的能力從而使化學沉銅反應在整個催化處理過的基體表面順利進行?；罨哪z體鈀微粒主要是通過粒子的布朗運動和異性電荷的相互吸附作用分別吸附在微蝕后產生的活性銅面上和經清洗調整處理后的孔壁的非導電基材上，活化槽是沉銅生產線上最貴重的一個槽。將PCB板浸于膠體鈀的酸性溶液（C1^—>3.2N，Pd²⁺600～1200ppm）中，此處的膠體鈀溶液主要成分為SnCl₂、PdCl₂，在活化溶液內Pd-Sn呈膠體。使觸媒(鈀)被還原沉積于基板通孔及表面上，并溶解去除過量的膠體狀錫，使鈀完全地裸露出來，作為化學銅沉積的底材。操作溫度在28±2℃，為了保證活化液污染的最小化，操作時間為5′～6′，當槽中Cu²⁺達1500ppm以上時更換槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。

⑤化學沉銅：化學沉銅是一種催化氧化還原反應，因為化學沉銅銅層的機械性能較差，在經受沖擊時易產生斷裂，所以化學沉銅宜采用鍍薄銅工藝?；瘜W鍍銅的機理如下：

將電路板浸入含氫氧化鈉（8～10g/L）、甲醛（4～6g/L）、EDTA（0.115～0.135M，其中Cu²⁺：1.8～2.2g/L）的溶液中，使電路板上覆上—層銅。操作溫度在40±2℃，操作時間為21分鐘，翻槽頻率為一周。

⑥浸酸：為防止水帶到隨后的活化液中，防止貴重的活化液的濃度和PH值發生變化，通常在活化槽前先將生產板件浸入預浸液處理，預浸后生產板件直接進入活化槽中。因為大部分活化液是氯基的，所以預浸液也是氯基，這樣對活化槽不會造成污染。在低濃度（C1^—：2.7～3.3N）的預浸催化液中進行處理，以防止對后續活化液的污染，板子隨后無需水洗可直接進入鈀槽。操作溫度在30±4℃，操作時間為1′～2′，當槽中Cu²⁺達2000ppm以上時更換槽液。

⑦電鍍銅(整板鍍銅)：將整個基板電鍍上一層薄銅，首先以稀硫酸去除線路板表面的氧化物，將線路板浸置于含有硫酸銅、硫酸和添加劑(如光澤劑)的電鍍槽液的陰極，陽極則為銅球．供給直流電源，即可在基板上鍍上一層銅。此過程產生電鍍清洗廢水、硫酸霧和電鍍銅廢液。

圖2-8  沉銅、鍍銅工藝流程及其污染源分布圖

（4）外層程說明

外層板制作工藝流程及產污環節見圖2-9，主要工藝過程簡述如下：

①貼膜：貼感光干膜(把感光液預先涂在聚酯片基上，下燥后制成感光層，再覆蓋一層聚乙烯薄膜，這種具有三層結構的感光抗蝕材判成為干膜抗蝕刺，簡稱干膜)。此過程產生廢干膜。

②曝光、顯影：干膜貼于銅板后送入投影機曝光、顯影，將線路圖形呈現在板面上。曝光后采用水溶性抗蝕干膜，顯影液通常采用1～3％的Na₂CO₃水溶液。顯影液僅溶解末曝光部分的抗蝕干膜，對銅箔腐蝕甚微，因此清洗水中主要含有機物，Cu²⁺含量甚微；該工序所產生的廢液是顯影廢液，廢液主要含有大量的有機物。

③除油：利用酸性除油劑對線路板進行除油，產生除油廢液。該工序清洗水主要含有高濃度有機物。

④微蝕：用過硫酸鈉、硫酸進行微蝕。該工序產生硫酸霧，其清洗水中主要含有Cu²⁺及H₂SO₄，Cu²⁺以游離狀態存在。

⑤浸酸：用稀硫酸對線路板進行處理，其清洗水中主要含有Cu²⁺及酸液，Cu²⁺以游離狀態存在。

⑥電鍍銅：將整個基板電鍍上一層薄銅，首先以稀硫酸去除線路扳表面的氧化物，將線路板浸置于含有硫酸銅、硫酸和添加劑(如光澤劑)的電鍍槽液的陰極，陽極則為銅球，供給直流電源，即可在基板上鍍上一層銅。此過程產牛電鍍清洗廢水、硫酸霧和電鍍銅廢液。

⑦電鍍錫：電鍍錫溶液主要由SnSO₄、H₂SO₄以及各種添加劑組成。該工序產生硫酸霧，其清洗水中主要含有Sn²⁺，且以游離狀態存在。其廢液性質與清洗水相同。

⑧外板蝕刻：蝕刻是把用抗蝕掩膜保護的導體圖形以外不需要的銅箔用蝕刻溶液去除。本項目外板蝕刻采用堿性蝕刻，蝕刻液主要成分為銅銨絡離子的水溶液。堿性蝕刻液溶解銅的反應式如下：

Cu+Cu(NH₃)₄Cl₂→2Cu(NH₃)₂Cl

生成的亞銅銨絡離子無腐蝕能力，可利用添加氯化銨和氨水，依靠蝕刻機的噴射，用空氣中的氧再生成銅銨絡離子。反應式如下：

4Cu(NH₃)₂Cl+4NH₃+4NH₄Cl+O₂→Cu(NH₃)₄Cl₂+2H₂O

隨著溶解金屬銅量的增加，需不斷補充氨水和氯化銨為主要成分的溶液，維持各成分在一定的濃度范圍內，就可以進行連續蝕刻。蝕刻過程中產生含氨廢氣，清洗水中銅濃度較高。

⑨去膜：去膜通常是采用3～5%的NaOH溶液將印制線路板上的電鍍保護層全部去掉。清洗水中主要含有大量的有機物，COD可高達幾千mg/l。一般來說，脫膜液對銅箔的腐蝕性較弱，其清洗水中的Cu²⁺含量很低，僅處理COD即可；該工序產生的去膜廢液含有大量的有機物，Cu²⁺含量很少。

⑩退錫：圖形電鍍后需將保護圖形的錫鍍層去除，退錫一般采用專用退錫藥水，主要有硝酸、氧化劑、穩定劑等。退錫液中含有Sn²⁺，可綜合利用，清洗廢水含有Cu、Sn重金屬。

圖2-9  外層板制作工藝流程及其污染源分布圖

（5）噴錫工藝流程說明

印阻焊圖形、熱風整平和外形加工工藝流程及產污環節見圖2-11，主要工藝過程簡述如下：

①涂阻焊劑：阻焊劑又稱阻焊油墨，俗稱綠油，涂覆的目的是防止導體不應有的粘錫和導體之間因潮氣、化學品等引起的短路等，本項目使用液態感光油墨，其成分為環氧樹脂和環氧一丙烯酸，采用簾幕涂布方式涂布，涂覆需要預先烘干。此處產生少量廢油墨、有機廢氣和有機清洗廢水。

②曝光顯影：將涂布阻焊劑的地方進行曝光顯影，產生顯影廢液和顯影廢水。

③微蝕：用過硫酸鈉、硫酸進行微蝕。該工序產生硫酸霧，其清洗水中主要含有Cu²⁺及H₂SO₄，Cu²⁺以游離狀態存在。

④熱風焊料整平：熱風整平過程包括前處理、涂敷焊料、熱風整平和后處理幾個部分。前處理和后處理主要是清潔板面，產生清洗廢水。涂敷焊料和熱風整平是將線路板浸入熔融的錫焊料中，然后通過熱風刀將板面和金屬孔內的多余焊料吹掉。

⑤插頭電鍍：線路板上的插頭要鍍錫，或根據客戶要求鍍金。鍍金前要鍍鎳打底。在基本表面導體先利用沉鎳后再沉金，目的是提高耐磨性，降低接觸電阻，防止銅氧化，提高連接的可靠性。由于銅表面直接沉金會因銅金界面擴散形成疏松態，在空氣中形成銅鹽而影響可靠性，先沉鎳后能有效地阻止銅金互相擴散。沉鎳液主要成分為NiSO₄·7H₂O，鍍金液由KAu(CN)₂和添加劑組成。產生沉金后清洗廢水、沉金廢液、沉鎳清洗廢水、沉鎳廢液或沉錫廢液、沉錫清洗廢水、含氰廢氣。

⑥鍍鎳、金回收

為了減少電鍍工段的帶出液，廠方從電鍍工藝操作改進，在主要鍍槽后增加三級靜止水浸洗回收槽，同時對浸洗回收槽的濃度進行控制，以免影響鍍層的質量。當回收液達到極限濃度后，回收作為前步電鍍槽的補充液，達到回收利用的效果。

增設3個回收槽時，能使70%～85%左右的帶出液通過浸洗留在回收槽中過濾后回用，既提高了鍍液的利用率又減少了電鍍液的排放對水質的污染。工件經回收槽后，進入清洗槽，清洗槽采用純水三級逆流清洗，構成間歇逆流清洗和漂洗組合的流程。

回收方式如下：

⑦印字符：在需要印刷文字的地方（如標記等），利用絲網漏印將文字印刷在板面上。此過程產生少量有機廢氣、廢油墨、洗網廢水、廢液。

⑧銑板、外形加工：利用沖床及CNC銑床將線路板加工成客戶需要的形狀。此工段主要產生廢線路板、含銅粉塵。最后通過品質檢測后即可出品。

圖2-11 印阻焊圖形、熱風平整和外形加工工藝流程及其污染源分布圖

2.3.1.2 單層柔性線路板工藝

（1） 柔性電路板與硬性電路板工藝的區別

本項目的部分產品為柔性電路板，柔性電路板簡稱軟板或FPCB（Flexibilty Printed Circuit Board），是一種具有高度可靠性，絕佳可彎折性的印刷電路板，特點是配線密度高、重量輕、厚度薄，主要使用在滑蓋手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品上。

柔性電路板與傳統的硬性電路板（剛性電路板）在產品應用及生產工藝上都有所不同。柔性電路板可以彎折，主要用作排線之類。硬性電路板不可以彎折，主要是在上邊焊接元件，組成一個單片機，實現某種功能。柔性電路板與硬性電路板生產工藝上的區別見表2-12。

表2-12 柔性電路板與硬性電路板生產工藝的區別

柔性電路板的基材偏軟、薄，因此柔性電路板在生產過程中基材不需磨邊、圓角。

柔性電路板的基材含有聚酰亞胺成分，并且在生產過程中也需要貼聚酰亞胺保護膜，由于聚酰亞胺遇堿會水解反應，因此柔性電路板在生產過程中不采用堿性蝕刻。

硬性電路板的生產過程中會用到無襯背銅箔和玻璃纖維板，在無襯背銅箔的表面進行棕氧化處理，使得無襯背銅箔表面凹凸不平，增加無襯背銅箔和和玻璃纖維板的粘結力。由于柔性電路板的生產不需用到無襯背銅箔和玻璃纖維板，因此柔性電路板的生產過程中不采用棕氧化。

柔性電路板采用的是黑孔然后鍍銅，屬于局部鍍銅。硬性電路板采用的是化學沉銅，屬于整板鍍銅。柔性電路板之所以不采用化學沉銅的原因在于：柔性電路板基材上的銅為高延銅，而化學沉銅鍍上去的是電解銅，如果采用化學沉銅整板鍍銅的話，基材上的高延銅和化學沉銅得到的電解銅會出現結合不好的情況，會使產品在彎曲的時候容易折斷，因此柔性電路板不采用化學沉銅。

柔性電路板采用的是貼聚酰亞胺保護膜的方法來保護電路板，而硬性電路板采用的是涂阻焊劑的方法來保護電路板，相比較而言，貼保護膜與涂阻焊劑產生的污染要小。

總的來說，柔性電路板的生產工段比硬性電路板的生產工段要少，污染要小，但是柔性電路板生產過程中的技術含量比硬性電路板的技術含量要高，產品的附加值也更高。例如鉆孔工段，由于柔性電路板的基材比硬性電路板的基材更薄，因此在鉆孔的精度上柔性電路板的要求要高。

工藝流程簡述

項目生產的產品是單層柔性印制電路板，工藝流程具體分單面柔性板的制作和單面柔性板的疊加壓合兩部分。

單面柔性板的制作

具體生產工藝敘述如下：

①開料：將材料用自動開料機裁成工藝要求的尺寸。

②表面處理：主要是采用硫酸和過硫酸鈉作為表面處理液對線路表面進行清潔處理，去除表面污染和氧化，其中硫酸的含量為1%~3%，過硫酸鈉的濃度為40~80g/L.該工段產生酸性廢液、硫酸霧及清洗廢水。

③鉆對位孔：用數控鉆床在材料上鉆孔。該工段產生粉塵。

④貼干膜：采用貼膜機將干膜貼合在銅箔基板表面，使兩者粘結。干膜結構有三部分組成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜，該工段產生廢干膜。

⑤曝光：將底片放置在已貼好干膜的銅箔基板表面，底片黑的部分光密度高，透明的部分光密度小，在紫外光照射下，光透過底片透明部分，產生折射、衍射現象，使光引發劑吸收光能分解成游離基，游離基再引發光聚合單體進行聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構，該工段產生廢底片。

⑥顯影：采用碳酸鈉顯影液。顯影液為3％的無水碳酸鈉溶液。經曝光后未硬化的干膜會溶解在顯影液中，從而使得銅箔裸露，硬化的干膜則不受影響，繼續附著在銅箔上，用溢流水清洗。該工段會產生顯影廢液、有機廢氣和清洗廢水。

⑦蝕刻：將用抗蝕干膜保護的線路圖形以外不需要的銅箔用蝕刻溶液全部溶蝕掉。本項目采用酸性蝕刻，蝕刻液以氯化銅為基礎，加入鹽酸及其它可溶性氯化物配制。在蝕刻過程中，氯化銅中的Cu2+具有氧化性，能將板面上的銅氧化成Cu⁺，蝕刻反應：Cu＋CuCl₂→Cu₂Cl₂，隨著銅的蝕刻，溶液中的Cu⁺越來越多，蝕刻能力很快就會下降，以至最后失去效能。為了保持蝕刻能力，需要對蝕刻液進行再生，使Cu⁺重新轉變成Cu²⁺，繼續進行正常蝕刻。再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu+氧化成Cu2+。該工段有HCl廢氣、蝕刻廢液和清洗廢水產生。

雙氧水再生反應為：Cu₂Cl₂＋2HCl＋H₂O₂ →2CuCl₂＋2H₂O

⑧去干膜：用NaOH去膜液去除圖形上的干膜，從而形成銅箔線路。該工段產生去膜廢液、清洗廢水。

⑨表面處理：工序同上。

⑩貼聚酰亞胺保護膜：在線路表面覆蓋絕緣層，保護線路，增加線路的可彎折性。

①壓合：經高溫高壓后將貼合后的聚酰亞胺保護膜固化在基材表面上，增加電路板的可彎折性，此工段產生有機廢氣。

②表面處理：工序同上。

單面柔性板的具體工藝流程及污染源分布圖見圖2-13。

圖2-13 柔性電路板制造項目單面板生產工藝及污染源分布圖

2.3.2主要原輔材料儲存量、消耗量以及能源使用情況

企業產品為線路板，年產柔性線路板5萬m²，年產雙面多層線路板75萬m²，見表2-3-1。企業主要原輔材料及其用量見表2-3-2，理化性質見表2-3-3，主要能源消耗情況見表 2-3-4，主要設備清單見表2-3-5。

表2-3-1  主要產品產量

表2-3-2 主要原輔材料及其用量

表2-3-3 主要有毒有害原輔材料理化性質和危險性

表2-3-4 主要能源資源消耗情況

表2-3-5  主要設備清單

2.3.3 三廢排放和處置情況

（1） 環境管理基本信息

① 環境批復要求

公司的體系部負責環境管理方面的工作，建立并實施了污染物源頭控制的管理制度，環境批復要求如下表2-3-3-1。

表2-3-3-1  江西百順電路科技有限公司年產80萬平方米多層及柔性電路板項目環評文件要點及環評批復要求

② 公司主要污染物及產生排放情況

根據項目環評報告，項目污染防治措施及主要污染物及產生排放情況見表2-3-3-2和表2-3-3-3。

表2-3-3-2 項目污染防治措施

表2-3-3-3 項目主要污染物及產生排放情況

（2） 廢水

本項目生產廢水分類收集，泵至廠區污水處理站進行處理。工藝廢水處理總體工藝流程見圖2-3-3-4和圖2-3-3-5。

圖2-3-3-4  項目廢水處理各單獨或預處理系統流程圖

圖2-3-3-5  項目廢水綜合處理（包括一般清洗水）系統工藝流程圖

一、 磨板廢水處理系統

(1)廢水產生及其特點

在PCB板加工前都會進行刷磨處理，如蝕刻阻劑轉移前的刷磨、鉆孔后鍍通孔前的刷磨、多層板的內層板去蝕刻阻劑后的刷磨等，在這些工序刷磨后對PCB板進行沖冼，其沖冼水中就含有大量的銅粉、玻璃纖維等成分。

(2)工藝流程

磨板廢水處理及回用工藝流程詳見圖2-3-3-4。

(3)工藝說明

由于廢水中的污染成分單一，處理簡單，在各磨板線旁安裝銅粉回收機，一方面清洗水可回用，另一方面可以達到回收銅的目的。

二、 含氰廢水處理系統

（1）含氰廢水的特點

由于廢水中含有CN^-，在遇到酸性物質時會還原成毒性很強的氰化氫，對人體和環境危害很大，所以在生產中要特別注意避免含氰廢水與酸性物質接觸，以免造成不良事故。

（2）處理工藝原理

本工程化學鍍金機理工程采取圖3-3-6工藝對金元素等進行了有效回收，經回收后的廢水主要污染物為CN^-。氰雖不是一類污染物，但其毒性極大，在廢水站單獨收集。本項目采用常用又成熟的方法--堿氯法，經兩步完成處理。第一步，CN^-在堿性條件下被NaClO氧化成CNCl，CNCl很快水解成微毒的CNO^-，第二步則是繼第一步反應之后，用HClO再將CNO^-進一步氧化成N₂和CO₂。氰化物可去除99%以上。

反應原理如下：一級氧化：pH：10～11

CN^-+ClO^-+H₂O→CNCl+2OH^-

CNCl+2OH^-→CNO^-+Cl^-+H₂O

二級破氰：pH：8～8.5

2CNO-+3ClO-+H₂O→2CO₂↑+N₂↑+3Cl-+2OH-

此法是成熟的破氰工藝，破氰需要適當的pH范圍，利用工業pH計自動加堿調節，加氧化劑利用ORP自動投加。破氰后排入一般清洗廢水調節池，和其他清洗廢水一并處理。

（3）工藝流程

含氰廢水處理工藝流程詳見圖2-3-3-4。

三、 含鎳廢水處理系統

（1）化學鎳廢水的產生及特點

化學鍍鎳廢水成分較為復雜，具有以下特點：

①化學鍍鎳水中存在著鎳的絡合物，而且這些絡合物都是外軌型的，對鎳具有較強的絡合特性；

②化學鍍鎳水中存在著較大量具有還原特性的次磷酸鹽以及亞磷酸鹽；

③化學鍍鎳水中存在著大量pH值緩沖劑，還有光亮劑和穩定劑等。

本項目含鎳廢水的處理考慮采用預處理+二段RO（反滲透）裝置處理，濃縮液全部直接補加到鍍鎳槽，純水用于鍍鎳循環清洗水。

（2）工藝流程

含鎳廢水處理工藝流程詳見圖2-3-3-4。

（3）化學鎳廢水的處理工藝說明

化學鎳廢水調節池：化學鎳廢水收集至調節池中，充分均勻水質水量后，打入反應沉淀池+保安過濾器中。

離子交換樹脂：主要是陽離子樹脂，可與溶液中的陽離子（Ni++）進行離子交換，交換后的回用至清洗槽，再生液回用至電鍍槽。

四、 油墨廢水處理系統

（1）廢水的產生及其特點

油墨廢水為顯影、脫模工序中產生的一次清洗水，屬高濃度顯影脫膜廢水，主要指顯影、脫膜工序中的廢棄槽液或溢出濃槽液，這些廢液中含有大量的感受光膜、抗焊膜渣等，其特點是COD非常高，故必須單獨作預處理。

油墨的主要成份為含羥基的壓克力樹脂，環氧樹脂，胺基甲酸乙酸樹脂等，其可與堿性溶液發生反應，生成有機酸鹽溶解在水溶液中，而這些含羥基的樹脂則不易溶于酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢水時可以加酸于廢水中進行酸析處理。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體狀不溶物，通過固液分離去除。

本方案擬利用酸洗過程產生的廢酸液作為pH調節劑，達到以廢治廢的效果。

（2）工藝流程

油墨廢水的處理工藝流程見圖6-2-1。

（3）工藝流程說明

油墨廢水收集至油墨廢水調節池中，在曝氣系統的作用下均勻水質、水量，然后由提升泵將廢水提升至酸析反應池，設計油墨廢水全量過濾處理方式，過濾后濾液進入至一般有機廢水調節池同其它廢水一并物化+生化處理，污泥外運處置。

（4）處理效果

油墨廢水酸析處理COD_Cr去除率60%～70%，CODCr<3300mg/L。

五、 絡合廢水預處理

（1）廢水的特點及處理

在銅氨廢水中銅離子與氨產生絡合鍵，并以銅氨絡合離子（Cu(NH₃)₄²⁺）的型態存在于廢水中，由于銅離子與氨形成絡合鍵后，以傳統的重金屬氫氧化物沉淀法無法去除，并且由于這些氨系的廢水中含有游離的氨，若與其它含銅廢水混合將再產生銅氨絡合離子（Cu(NH₃)₄²⁺），故將其分類處理。

同時，廢水中含有EDTA、甲醛等成份，這些化學成份一定條件下與銅形成敖合物，其敖合能力很強，普通方法難以處理。

此外，破絡沉淀后的廢水和污泥上清液，如果并入一般有機廢水處理系統，由于廢水中的HN₃-N依然存在，則綜合廢水中的Cu²⁺又將與HN₃-N重新形成穩定的絡合物，而綜合廢水處理系統不備有破絡裝置，如此必將導致綜合廢水Cu²⁺的超標。

本項目單獨為絡合廢水單獨設置了污泥池及污泥壓濾機，與其它廢水徹底分開。

（2）工藝流程

絡合廢水處理工藝流程見圖2-3-3-4。

（3）廢水處理流程說明

本方案先調整pH值后投加破絡劑，破除銅氨絡合鍵后，再通過沉淀方法將該類含Cu²⁺廢水予以去除，其運行成本、低廉，操作管理方便，主要構筑物說明如下：

調節池：絡合廢水收集至調節池，由泵提升至破絡池。

破絡池：調整合適pH值后，投加破絡劑破除銅離子的絡合形式。

混凝絮凝池：投加絮凝劑，將破絡后的廢水進行混凝沉淀處理。

沉淀池：廢水進入沉淀池有效進行固液分離。經過反應沉淀后的出水，其COD_Cr值仍然比較高。因此，進入至一般有機廢水處理系統進一步處理。

（4）處理效果

Cu²⁺<0.3mg/L，COD_Cr<200mg/L。

六、 廢水綜合處理系統

一般清洗廢水、綜合廢水直接進本項目綜合處理系統處理，再進行深度處理進行回用，產生的濃水與預處理后絡合廢水、預處理后油墨廢水、有機廢水、雜排水進綜合處理系統進一步處理后達標排放。

工藝原理：

a、中和池

由于天然水體的pH 值呈中性，故所有經處理后的廢水應加藥作酸堿中和調節，使水中pH 值為 6～9 之間。其中主要利用的是酸堿中和原理。

b、反應處理池

本項目反應處理池處理工藝主要采用新型處理器代替普通沉淀池和污泥濃縮池，同時達到固液分離和污泥濃縮的目的。該工藝相比其它技術，其優越性在于：

① 固液分離效果遠優于沉淀工藝，出水水質清澈透明；

② 高效截留作用，保證出水水質的同時截留全部污泥，具備污泥濃縮功能，可以實現保持高的污泥濃度，加藥量很少，僅需加入少量特制添加劑，藥劑處理成本低于傳統工藝藥劑處理成本，同時降低壓濾機工作負荷，節省了污泥處置費用；

③ 該工藝將傳統工藝的沉淀池和污泥濃縮池合二為一，代之面積很小的處理池，由此可大幅度減少占地面積，節省土建投資；

④ 便于污泥按種類濃縮，易于污泥分類處理。

⑤ 由于加藥量少，電導低，便于廢水回用處理，可直接作末端回用處理系統原水，無需另設過濾裝置。

⑥ 易于實現自動控制，對操作人員的技術水平要求相對不高，運行管理方便，可減輕廢水站工作人員的勞動強度。

MBR工藝：廢水處理公司在傳統MBR處理工藝的基礎上，自主研發了改進型處理工藝，該工藝是把膜技術與污水處理中的生化反應結合起來的一門新興技術。相比其它技術，其優越性在于：

①可維持系統很高的活性污泥濃度，對污染物降解能力強，耐水質水量沖擊負荷能力強，出水水質穩定可靠；

②高效截留作用，實現了污泥齡SRT和水力停留時間HRT的分離，解決了傳統活性污泥工藝中存在的污泥膨脹問題，運行操作簡單；

③該工藝將傳統污水處理的曝氣池與二沉池合二為一，取消傳統二沉池，由此可大幅度減少占地面積，節省土建投資；

④系統HRT與SRT的分離，可維持系統較高的活性污泥濃度，使得系統處于低污泥負荷狀態下運行，節省了污泥處置費用。

⑤易于實現自動控制，對操作人員的技術水平要求相對不高，運行管理方便，可減輕污水站工作人員的勞動強度。

RO系統：反滲透技術是一種先進的膜分離技術。這種技術使欲分離的溶液中某些成份在壓力的作用下，透過一種具有選擇透過性的半透膜—反滲透膜，在膜的低壓側收集透過物，而在膜的高壓側則為被阻留的其它成分的濃溶液。它是一種節能、高效、無污染和實用性強的高新技術。

水通過一種半透膜進入一種溶液或從一種稀溶液向一種比較濃的溶液的自然流動稱作滲透。這種對水或溶液具有選擇透過性的膜稱之為半透膜。但是在濃溶液一邊加上適當的壓力則可使滲透停止，當稀溶液向濃溶液的滲透停止時的壓力稱為滲透壓。反滲透則是在濃溶液一邊加上比自然滲透壓更高的壓力，扭轉自然滲透方向，把濃溶液中的水壓到半透膜的另一邊，這和自然界的正常滲透過程相反，因此稱為反滲透。這種特制的半透膜稱為反滲透膜。

反滲透主機的主要部分是RO膜組件。本系統采用的RO膜組件為世界三大膜技術公司之一韓國世韓公司（CSM）生產的抗污染膜組件，保證了主機除鹽的長期、穩定可靠地達到設計要求，本反滲透主機設計反滲透水溫為25℃，水的利用率為70%，系統總脫鹽率大于等于97%，并有電導率的隨機顯示，并帶有自動報警功能。流量計、電導率儀均選用知名品牌，計量更準確。因為反滲透膜在使用一定時期后，會產生污堵現象，需要對膜進行藥劑清洗，藥劑通常選用具有一定腐蝕性的酸堿溶液，所以膜殼選用了耐腐蝕、抗老化的高壓玻璃鋼制作的壓力容器。RO處理工藝流程圖見圖2-3-3-6。

回用：經反滲透系統過濾后的產水儲存在回用水池中，供生產工藝回用。

圖2-3-3-6 RO處理工藝流程圖

七、 生活污水處理

生活污水經預處理后排放至綜合污水調節池（或進入市政污水管網或進入工業園污水管網），油墨廢水和一般有機廢水預處理后，進綜合污水處理系統處理，因BOD₅/COD_Cr值約0.2左右，需適當加入有機物和營養鹽，以提高廢水的可生化性。

生活污水中的各種污染物質的比例（尤其是C源、N源、P源）是最接近微生物生長所需的營養源C:N:P=100:5:1的一種生化性良好的污水來源，適宜培養和馴化處理污水的微生物。生活污水進入工藝廢水生化處理系統處理，既可提供生化處理所需要營養源，又可以降低污水處理成本。

以上廢水處理工藝是本公司采用的工藝，可使產生的生產廢水回用率達到64％，外排廢水的水質滿足《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)和《污水綜合排放標準》一級標準要求。

八、 污水處理措施可行性分析

① 磨板廢水主要來自刷磨工序，主要污染物為銅粉，經過濾后可以完全回用，因此本項目磨板廢水單獨收集經銅粉回收機（過濾系統）處理后全部單獨回用可行，磨板廢水收集和回用均采用單獨系統，不與其他廢水交叉。

② 含鎳廢水其主要污染成分為Ni²⁺、SS等成分，種類較為單一，含鹽量也較低，根據江西省環保廳要求，含鎳廢水需零排放，因此，本項目含鎳廢水單獨收集處理后采用離子交換處理后全部回用可行。含鎳廢水收集和回用均采用單獨系統，不與其他廢水交叉。

③ 回收金后含氰廢水廢水其主要污染成分為氰，還含有少量的鎳，該類廢水包括含氰廢氣洗滌水，本項目含氰廢水采用兩段破氰預處理后，再與綜合廢水進入綜合處理系統可行，含氰廢水收集采用單獨系統，不與其他廢水交叉。

④ 油墨廢水COD濃度很高，采用酸化預處理，然后進廢水綜合處理系統處理可行。油墨廢水預處理收集采用單獨系統，不與其他廢水交叉。

⑤ 絡合廢水來自化學沉銅以及堿性蝕刻后續清洗廢水，含有大量廢水中含有大量絡合物，該部分廢水需單獨破絡，絡合廢水采用破絡預處理，然后進本項目廢水綜合處理系統處理可行。絡合廢水預處理收集采用單獨系統，不與其他廢水交叉。

⑥ 本項目一般清洗廢水、綜合廢水直接進本項目廢水綜合處理系統處理，再進行深度處理（RO）進行回用，產生的濃水與預處理后絡合廢水、預處理后油墨廢水、有機廢水、雜排水進綜合處理系統進一步處理后達標排放，一般清洗水、綜合廢水預處理和深度處理進行回用均采用單獨系統，不與其他廢水交叉。

（3） 廢氣

一、 廢氣產生種類

廢氣污染源有組織排放主要包括工藝粉塵（G1）、酸性廢氣（G2）、有機廢氣（G3）、堿性廢氣（G4）和含氰廢氣（G5）。

項目生產過程中會有少量無組織排放廢氣，主要污染物為粉塵、硫酸霧、氯化氫、甲醛和氨，產生的廢氣均采用集氣罩抽取到相應的凈化系統中進行處理，收集率按95%計，無組織排放按5%計。

二、 廢氣治理措施

 (1)生產性粉塵治理措施

粉塵來自下料、鉆孔、外形修邊等工序，為含銅及樹脂類粉塵，由于電路板機械加工規模較小，鉆孔的孔徑也極小，故粉塵產生量較小。廢氣排放量為5000Nm³/h，產生粉塵的機器均設有單機自帶集塵裝置，采用布袋除塵處理后經管道引至車間頂部排放，除塵效率達96%，粉塵排放濃度為30mg/Nm³，排放速率為0.15kg/h，均滿足《大氣污染物綜合排放標準》（GB16297-1996）二級標準要求，每個廠房各設1個除塵裝置，經車間頂部20m高排氣筒外排。

  (2)酸性廢氣和錫塵治理措施

酸性廢氣主要來自酸性蝕刻、表面處理、鍍銅工序等，污染物主要為H₂SO₄、HCl和氮氧化物，錫塵主要來自噴錫工序。對酸性廢氣和錫塵采用頂部吸風罩收集（通過風管由風機排入吸收塔，凈化后經排氣筒排放）+一級噴淋吸收塔凈化+排氣筒排放的方式處理，捕集率可達90%以上。噴淋吸收塔為逆流式填料水噴淋吸收塔，水中添加了氫氧化鈉以提高吸收效率，吸收液循環使用，定期排入廠區污水站處理。經處理后HCl排放濃度小于等于7mg/m³，硫酸霧的排放濃度小于等于2mg/m³，氮氧化物的排放濃度小于等于2mg/m³，錫塵的排放濃度小于等于0.75mg/m³，均滿足《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）表5大氣污染物排放限值。經車間頂部20m（與地面距離，下同）高排氣筒（共設2根排氣筒，每個廠房各設置一根）外排。

(3)有機廢氣治理措施

有機廢氣污染物主要為甲醛和VOC，采用活性炭吸附法處理（在各作業場所設置集氣罩，通過風管由引風機排入活性炭吸附塔，凈化后經排氣筒排放），活性炭吸附飽和后交有資質單位處理?；钚蕴繉τ袡C廢氣的吸收效率為90%，經處理后甲醛排放濃度為2mg/Nm³，排放速率為0.01kg/h；VOC排放濃度為2.5mg/Nm³，排放速率為0.0125kg/h，均滿足標準要求。1#、3#廠房各設1個廢氣凈化塔，經車間頂部20m高的排氣筒外排。

(4)堿性廢氣治理措施

堿性廢氣來自堿性蝕刻工序，污染物主要為NH₃，NH₃易溶于水，通過錯流式填料噴淋吸收塔用酸性（硫酸或鹽酸）溶液噴淋吸收（在各作業場所設置集氣罩，通過風管由引風機排入吸收塔，凈化后經排氣筒排放），吸收率可達90%以上，NH₃排放濃度為5mg/Nm³，排放速率為0.01kg/h，滿足《惡臭污染物排放標準》（GB14554-1993）要求，每個廠房各設1個廢氣凈化塔，經車間頂部20m高的排氣筒外排。

(5)含氰廢氣治理措施

含氰廢氣（HCN）來自鍍金工序，該廢氣通過堿液（NaOH溶液）噴淋吸收（在各作業場所設置集氣罩，通過風管由引風機排入吸收塔，凈化后經排氣筒排放），吸收率可達90%以上，噴淋液定期排入廠區含氰廢水調節池，再排入含氰廢水處理系統處理。HCN排放濃度為0.2mg/Nm³，排放速率為0.0004kg/h，滿足《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）表5大氣污染物排放限值。共設1個廢氣凈化塔，經車間頂部25m高的排氣筒外排。

 (6)無組織排放廢氣

項目生產過程中產生的硫酸霧、氯化氫和氨等少量無組織排放廢氣，相關產氣點均設有槽邊吸氣設施或頂部集氣罩，集氣直接與廢氣管路相連進入廢氣凈化設施，避免了廢氣無組織外泄。在車間中通過加強車間通風，達到改善作業環境的目的。

三、 本項目廢氣治理措施可行性、合理性論證

公司根據廢氣中污染物的性質不同可分成無機廢氣、有機廢氣和粉塵三種，針對各種廢氣的不同特點，分別采用噴淋吸收、活性炭吸附和布袋收塵等凈化措施。

在各產氣節點上方，設置集氣罩，通過風管由引風機排入各種廢氣處理單位，每個廠房廢氣收集均采用單獨系統，不予其他廢氣交叉，各種廢氣單獨收集和排放，確保各廢氣能夠達標排放。

無機廢氣主要有含HCl、硫酸霧、NOx和HCN等酸性廢氣、含NH₃的堿性廢氣，均采用噴淋吸收的方法進行凈化。針對污染物的不同及其特征，采用不同的吸收劑，對HCl、硫酸霧、NOx和HCN采用NaOH溶液中和吸收，對NH₃采用酸液（硫酸或鹽酸）中和吸收或直接用水吸收，凈化后的廢氣通過20m高（含氰廢氣排氣筒高度為25m）的排氣筒排放。

目前國內外印制電路板企業對此廢氣都是采用槽邊吸風設施或頂部吸風罩收集+噴淋吸收塔凈化的方式處理，只不過是有的采取一級噴淋吸收，有的采取兩級噴淋吸收，有的采用空塔吸收、有的采用填料塔吸收。本項目的HCl、硫酸霧、NOx、HCN和NH₃濃度不高，采取一級噴淋吸收即可實現達標排放，為加強吸收效果，噴淋塔采用錯流式填料塔。此工藝具有原理簡單、工藝成熟、有豐富的生產管理經驗可供借鑒、凈化效率高等特點，凈化后的污染物排放濃度均小于《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）排放限值和符合《惡臭污染物排放標準》（GB14554-1993）要求。

有機廢氣主要含有甲醛、VOC等。建設單位擬采用活性炭吸附方法處理有機廢氣，該方法具有凈化效率高（可達90%）、保證穩定達標排放等優點，其缺點是系統阻力大、運行費用高、活性炭需定期更換、再生。目前國內的印制電路板廠對此廢氣都是采用該方法處理，工藝成熟、運行可靠、有豐富的生產管理經驗可供借鑒。有機廢氣的排放濃度和速率均符合《大氣污染物綜合排放標準》（GB16297-1996）二級標準。

對粉塵的處理目前主要有旋風除塵器、靜電除塵器、布袋除塵器、濕式除塵器或它們之間的組合等方法。布袋除塵器具有能耗低、能有效捕集細粒粉塵、無污水處理、只要選材得當，不會受高溫影響等優點，其缺點是對含水份的氣流很敏感，易發生堵袋現象、阻力稍大、占地面積大、維修量較大。濕式除塵器具有操作簡單、除塵效率高、投資省、占地小等優點，其缺點是阻力大、能耗高，有水處理問題。鑒于本項目的粉塵濃度不高，顆粒細，并含有金屬銅、常溫操作等特點，為盡量回收有價金屬銅，選用一級布袋除塵器更合適，可使粉塵的收集率達到95%以上，粉塵排放濃度和排放速率遠小于《大氣污染物綜合排放標準》（GB16297-1996）二級標準值。

（4） 噪聲

一、 噪聲治理措施

本項目噪聲源主要為壓縮機、風機及生產裝置等，其源強噪聲等級在85～95dB(A)之間，其產生的噪聲主要為空氣動力性噪聲及機械性噪聲。

噪聲防治措施主要考慮從聲源上和從噪聲傳播途徑上降低噪聲。

①聲源治理

A、在滿足工藝設計的前提下，設計時應對高噪音設備各類大功率泵體、壓縮機等盡量選用低噪聲的產品。

B、對高噪設備如空壓機、各種泵以及綜合泵房采用隔聲室進行密閉、墻壁及頂棚采用吸聲材料、減振材料支撐，建設時使用隔聲門窗，空壓機組采取全機組減振處理。

C、在設備安裝時應注意保證平衡，并采取減振基礎。

D、以空氣動力性噪聲為主的設備，進出口安裝消聲器。

E、泵房大功率泵安裝時可采取減振基礎，并將泵設置在地下室內，以降低車間內噪聲向往環境輻射

②傳播途徑降噪

A、機械設備產生的噪聲不僅能以空氣為媒介向外傳播，還能直接激發固體構件振動以彈性波的形式在基礎、地板、墻壁、管道中傳播，并在傳播過程中向外輻射噪聲。為了防止振動產生的噪聲污染，采取相應的減振措施進行控制。

B、在總平面布置時利用地形、廠房、聲源方向性及綠化植物吸收噪聲的作用等因素進行合理布局，充分考慮綜合治理的作用來降低噪聲污染，在廠區圍墻周圍設防護林帶，種植高大樹木，避免工廠噪聲對外環境的影響，同時也可美化環境。

本項目廠區噪聲污染源及治理措施情況見表2-3-3-7。

表2-3-3-7  噪聲源治理及排放情況

二、 本項目噪聲治理措施論證

工廠主要聲源為壓縮機、風機及生產裝置等，聲級值85-95dB（A）。以上措施最大限度地利用了廠房封閉圍護結構的隔聲功能，降低降噪費用，措施可行有效。

（5） 危險廢棄物

一、 固體廢物處置措施

1、危險廢物治理措施

參照《國家危險廢物名錄》，本項目產生的廢干膜、廢膠片、邊角廢料、布袋收塵灰、污水處理污泥、廢活性炭、廢油墨、廢電路板、廢包裝容器和各種高濃度廢液均為危險廢物。

（1）邊角廢料、收塵灰和廢電路板回收

本項目產生的邊角廢料、收塵灰和廢電路板中含有大量的重金屬離子，具有很高的回收價值，將其外售有危險廢物回收資質的單位進行資源化利用和減量化處理是合理的。利用物理式干法分離，將廢料中的金屬銅與非金屬部分有效分離，銅回收率達90%。銅粉純度90%以上，非金屬粉末達到2%以下，非金屬粉末可再生利用到防腐材料領域、加工或托盤、井蓋等。

（2）含銅廢液的回收

剝掛架廢液、廢酸液等含銅廢液交由有相應資質的單位進行資源化利用，微蝕廢液和蝕刻廢液企業自行回用利用，利用電解原理將含銅液中的銅回收，銅回收率約95%。

（3）含銅污泥的回收

含銅污泥中的銅均以氫氧化物的形態存在，利用干燥灰化的方式，將金屬氫氧化物先行轉化為金屬氧化物，再將金屬氧化物還原為金屬，同時去除其它雜質后，即可達到回收銅的目的，一般含銅污泥火法熔煉的工藝流程包括干燥、混料、熔煉和澆鑄，最終得到粗銅產品。

（4）含金、鎳濾芯樹脂的回收

含金、鎳濾芯樹脂中含有貴重有價金屬，擬委托有資質的單位進行回收處置，采用焚燒、浸出、過濾、沉淀等工藝回收貴重金屬。

（5）蝕刻液廠內可再生利用

蝕刻廢液含銅濃度較高，采用專利技術設備—蝕刻液循環再生機在廠內進行回收利用，可實現蝕刻廢液全部再生利用，不外排。

該系統由三部分組成；自動控制銅分離系統；提銅系統；蝕刻液存儲及組份調節系統。

自動控制銅分離系統：將廢蝕刻液中的銅離子通過銅吸咐劑從廢液中無損分離吸取銅離子，并將銅離子移送到銅提取系統，釋放銅離子后的吸銅劑再回到此系統繼續工件。

銅提取系統：吸銅劑中的銅離子釋放到此系統中，通過電解提取高純度產品銅。

溶液存儲系統：系統將己降低銅含量的蝕刻液通過組份調節，使Cu²⁺、Cl-、pH值達至生產所需要求，待生產所用。系統工作時，整個系統無排放封閉式循環運行。

蝕刻液再生循環處理工藝流程見圖2-3-3-8。

圖2-3-3-8 蝕刻液再生循環處理工藝流程圖

通過上述含銅廢液和含銅廢物綜合回收技術，本項目固體廢物中金屬銅回收率可達到93%。

（6）其它危險廢物的處置

廢干膜、廢膠片、廢活性炭、廢油墨等不含銅的危險廢物，擬交由有危廢處理資質單位安全處置。廢包裝容器由供應商回收。

（7）建設暫存庫

為防止危險廢物污染地下水和土壤環境，建設單位在廠區北部按《危險廢物貯存污染控制標準》（GB18597-2001）要求設置一座危廢庫房，占地面積約400m²，高約4m，設計貯存能力約500噸（按半個月的產生量設計），并貼有危險廢物標志。

危廢庫房采用鋼棚結構防雨淋，地面采用水泥硬化，并鋪設2mm厚HDPE膜防滲，表面無裂隙，四周設置導流渠收集泄漏液體引入污水處理站處理，庫房內要有安全照明設施和觀察窗口，不相容的危險廢物應分開存放。廢干膜、廢活性炭、廢油墨、廢電路板和廢液宜采用塑料或鋼制桶（應具有相容性，不起反應）盛裝儲存，布袋收塵灰和污水處理污泥袋裝儲存，邊角廢料打包后儲存，盛裝液體、半固體危險廢物的容器內須留有足夠空間，容器頂部與液體表面之間保留100mm以上的空間。

（8）危險廢物轉移聯單管理

危險廢物轉移聯單的目的在于記錄危險廢物從產生到運輸到處理的全過程，在這個過程中應當對危險廢物進行登記，登記內容應當包括危廢的來源、種類、重量或者數量、交接時間、處置方法。最終去向以及經辦人簽名等項目，登記資料至少保存3年。

2、 一般工業固廢治理措施

廢牛皮紙、強化木板、鋁片等為一般工業固體廢物，廢牛皮紙作為再生紙材料回收，廢強化木板可用于建筑施工場地，廢鋁片可用作為再生鋁材料。在每個生產廠房設一個一般固廢臨時堆場（面積約20m²），按《一般工業固體廢物貯存、處置場污染控制標準》（GB18599-2001）的要求進行設計、建造和管理。

3、生活垃圾治理措施

生活垃圾收集后由當地環衛部門統一處置。

在處理與處置固體廢物時另外應注意：

（1）在收集、貯存、裝卸、運輸和利用各類固體廢物的過程中，指定專人進行跟蹤管理，嚴格防止其流失、散落、滲漏或飛揚，造成對大氣、水體或土壤的二次污染。

（2）各類固體廢物應根據其產生量大小定期分類收集，禁止將其混合收集、貯存、運輸。

（3）對于固體廢物含有的有用成份，應盡量回收利用，若能充分回收其中的有用成份，可節約大量原材料，減低生產成本。

項目固廢和廢液產生、處置措施及排放見表2-3-3-9和表2-3-3-10。

表2-3-3-9 項目固廢產生、處置措施及排放