(一)全球PCB產業轉移現狀:國產替代是拾級而上
2000年,美國PCB產值占全球的約26%,歐洲占16%,日本占28%,這三個地區合占70%:2017年,美國PCB產值約占5%,歐洲占3%,日本占9%,這三個地區合占17%。
過去二十年間,全球PCB產業不斷向臺灣、中國大陸轉移,這兩個地區的合計產值占比從2000年的19%到2017年65%(外資廠在中國設廠的產出也計算在中國大陸的整體產值中),大陸本土廠商的產值占比也從2000年的不到5%提升到2017年的超過20%。
從總量上看,目前中國大陸和臺灣已經是全球最大的PCB生產基地,但是從結構上看,中國大陸承接的主要還是中低端產值,高端產值上依然顯著低于外資企業。
多層板產值,目前美日歐韓等大陸及臺灣以外的地區合計占比約48%,我國臺灣占比31%,大陸占比約21%。國內多層板領域生產水平達到國際領先的大陸廠商包括,深南、滬電、依頓、勝宏、景旺、崇達等,這些廠商已經成功進入戴爾、惠普、華為等核心供應鏈,無論是技術還是產能都在趕超外資和臺灣廠。
FPC和剛撓結合板產值,美日歐韓等大陸及臺灣以外的地區占比約63%,我國臺灣占22%,中國大陸占15%,國際領先大廠包括蘋果的核心FPC供應商旗勝、臻鼎、MFLEX(東山精密)、韓國永豐。
HDI產值,日美歐韓等大陸及臺灣以外的地區占比約53%,我國臺灣占比38%,大陸占比9%,其中臻鼎、奧特斯、TTM、欣興、華通等廠商產品較為領先,主要是給高端智能手機供貨。大陸廠商中,超聲電子、方正科技、依利安達(建滔旗下)等也具備生產HDI產品的能力,但尚無法進入到高端智能手機供應鏈。
封裝載板產值,日美歐韓等大陸及臺灣以外的地區占比約60%,我國臺灣占比38%,大陸占比2%。封裝載板是目前技術含量最高的PCB品種之一,日本、韓國及部分臺灣廠商占領技術至高點,國內僅深南電路實現大規模量產。
(二)臺灣PCB:硬板位于向下拐點,軟板仍有競爭力
總產值上,臺灣PCB總產值(包括臺灣企業在大陸以外地區產值)從2008年的520億人民幣增長到2017年1273億人民幣,復合增速10.5%。受全球經濟危機余波未平影響,2009年總產值同比減少-16.2%,2010年由于手機平板等終端的銷量走俏,總產值同比大增68.9%。2012年由于前年泰國水災、日本地震,大量日資廠訂單轉向臺資,帶來總產值同比增長20.5%,從2013年(1058億人民幣,同比+7.6%)開始,增速逐步下滑,2016年出現負增長(1150億人民幣,同比-0.8%)。雖然2017年重回增長軌道(1273億人民幣,同比+10.7%,主要系下游市場需求提升,如Apple采用MSAP新制程主板導致價值量提升,虛擬貨幣挖礦機新增需求等),但整體處于向下的拐點。
硬板包括多層板和載板,其產值占臺灣總產值的約70%,其變化趨勢和因素與總產值基本吻合。2017年硬板總產值937億元人民幣,2008年-2017年復合增速7.4%,2009年產值同比下滑-16.9%,2010年產值同比大幅反彈71.0%,2011年開始硬板產值增速逐步回落,2015年出現負增長,2016年基本持平,2017年有所反彈??梢钥闯?,硬板產值處于向下的拐點,臺灣PCB的增長乏力是由產值占比較高的硬板帶動的,而全球的硬板需求是在穩定增長的,因此中國的硬板廠(尤其是多層板)大有機會。
軟板總體情況相對較好,其產值占總產值約25%-30%,從2008年的27億人民幣提升到2017年的337億人民幣,復合增速約32.4%,增長較快主要是因為,軟板在智能手機、PC、汽車、可穿戴、其他消費電子中的滲透率提升導致市場需求增強,而美日軟板廠逐漸退出市場、韓國廠擴張慢,臺資軟板廠市場份額不斷提升。其中2012年軟板產值同比大增287%主要系2011年泰國、日本自然災害導致旗勝、藤倉為代表的軟板廠生產大幅受影響,訂單向臺資廠轉移??梢钥闯?,臺灣軟板產值增速有所波動,2016年產值下滑主要系智能手機需求萎縮,但臺灣軟板產值總體仍處于增長通道,未來總體增速會逐漸放緩,但臻鼎、臺郡、嘉聯益等頭部廠商將繼續保持2-3年的較強競爭力。
從占比來看,臺灣PCB總產值中,硬板的占比逐漸下滑,從2008年的95%下降到2017年的74%;軟板占比逐漸提升,從2008年的5%提升到2017年26%??梢娕_灣PCB的結構正在發生變化,中低端的硬板在退出,原因是競爭力不如中國大陸廠商,軟板占比在提升,因為臺灣軟板廠在客戶資源、供應鏈完備性、技術(非核心因素)上尚有優勢。
如果把臺資企業的產值(包括在外地設廠)進一步拆分成單雙面板、4層以上多層板、HDI、軟板、軟硬結合板、封裝板、射頻板、導熱基板來分析,我們可以得出下列結論:
從產值來看,軟板的產值復合增速是最快的。其次是單雙面板產值從2008年的31.2億元提升到2016年的116.1億元,復合增速約17.9%;軟硬結合板和導熱基板總量相對少,復合增速約14.5%和17%;多層板和HDI復合增速為9.9%-7.5%,封裝載板復合增速約1.7%??梢钥闯?,相比于10%的臺企PCB總體產值復合增速,軟板、單雙面板、軟硬結合板、導熱基板是拉動增長的細分品類,封裝載板、多層板和HDI是拖累增長的品類。
從產值占比來看,單雙面板的占比從6%提升到10%,軟板的占比從9%提升到23%,軟硬板占比從1%提升到2%,多層板的占比從35%下降到33%,HDI的占比從21%下降到17%,封裝載板占比從27%下降到14%。
可以看出,多層板作為臺資企業營業結構的主力,過去十年占比下滑2個pct,保持基本不變(但盈利性大幅滑坡),封裝載板占比下滑13個pct,HDI產值下滑4個pct,空出的占比被軟板、單雙面板、軟硬結合板占據等市場總量相對小技術壁壘相對高的品類占據,臺資PCB企業過去十年做的主要工作就是,在多層板、載板盈利狀況不佳的情況下,逐漸開始轉向軟板、軟硬板、高端HDI、高端單雙面板等價值量更高的領域,并且去化一部分前期投放過多的載板產能。